- Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas. - Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo. - Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.