Descripcion

• Esponjas de limpieza nano diseñadas para eliminar de forma segura los residuos de fundente, la oxidación y los desechos durante la soldadura.
• Ideal para la limpieza de puntas, la preparación precisa de superficies y el mantenimiento a nivel de placa.
• El material no abrasivo protege los componentes y las almohadillas al tiempo que garantiza una limpieza eficaz.
• Perfecto para microsoldadura, reballing, instalación de circuitos integrados y reparación general de componentes electrónicos.
• El paquete de 500 unidades proporciona un suministro duradero para laboratorios de reparación profesionales.
• Esponjas YCS diseñadas para ofrecer durabilidad y un rendimiento de limpieza constante.